【芯里程】国产光刻机技术发展史话;【芯事记】8月8省10地超550亿元项目签约落地
1.【芯里程】路漫漫其修远兮——国产光刻机技术发展史话;
2.【芯事记】8月8省10地超550亿元项目签约落地，集成电路基金签约或成亮点;
3.打造新材料产业基地！云南2025年新材料主营业务收入将达1200亿元;
4.基础施工已完成，长沙三安半导体项目全面进入主体施工阶段;
5.成渝双城：累计建成超6.3万个5G站点，重庆西部电子电路产业园标准厂房主体封顶;
6.又一半导体产业项目，新一代光子计数芯片研发项目落地吴江;
7.2022年5G基站数量达16.8万个，河南推进5G+工业互联网发展新政出台;
8.年产40亿只二极管三极管、100亿只电感器，电子元器件生产项目签约落户四川
1.【芯里程】路漫漫其修远兮——国产光刻机技术发展史话;
集微网消息，今年8月，中国科协在第二十二届中国科协年会闭幕式上发布了10个对科学发展具有导向作用的科学问题和10个对技术和产业具有关键作用的工程难题。
其中包括了3个集成电路相关问题，问题之一就是“如何突破光刻技术难题”。
光刻机是大系统、高精尖技术与工程极限高度融合的结晶，被誉为集成电路产业链“皇冠上的明珠”，目前，尽管我国光刻技术取得了一定的进展，但跟世界发达国家水平相比，我国光刻技术和产业的发展水平仍较落后，差距仍然很大，“受制于人”的困境依然存在。
事实上，我国发展光刻机的历史，可以追溯到上个世纪。回顾中国半导体设备的发展历史,可以用三个词来概括，即 “起步早、门类全、发展曲折”。
其中，起步早指的是我国从上世纪50年代中后期开始研制锗工艺半导体设备，60年代初中期自行制造我国第一条1Gz锗半导体三极管单机自动化生产线，60年代中期即研制了35mm圆片、10m线宽水平的硅平面工艺半导体设备。
70年代末至80年代,我国就已研制了电子束曝光机、分步重复光刻机、超纯水处理系统等一批高水平的半导体设备。
我国光刻机的历史，则可以追溯到1966年。
1966年，109厂与上海光学仪器厂协作，研制成功我国第一台65型接触式光刻机，由上海无线电专用设备厂进行生产并向全国推广。
1977年，在江苏吴县（今苏州吴中区）召开了光刻机技术座谈会，四十二个单位67名代表出席了本次会议。会上指出，改进光刻设备、光刻工艺是目前大规模集成电路会战和提高电路质量的一个重要方面，为了在半导体器件和集成电路方面尽快赶超世界水平，代表建议组建全国光刻机技术协作攻关组织。
而在当时，未来的光刻机霸主ASML仍未成立。
光刻技术经历了接触式光刻机，接近式光刻，分步重复式等倍投影光刻，步进式缩小投影光刻,步进扫描式投影光刻等典型光刻技术过程。
70年代初，美、日等西方国家分别研制出多种型号的接近式光刻机，为了适应我国大规模集成电路制造技术当前的发展需要，1978年，中科院半导体所开始研制JK-1型半自动接近式光刻机。
图：JK-1型光刻机整机照片
1980年，JK-1型接近式光刻机完成所级鉴定。1981年完成第二阶段工艺试验，并进行模拟4K和16K动态随机贮器器件的工艺考核试验。
同年，上海光学机械厂的研制的JKG—3型光刻机通过鉴定与设计定型，该机型是我国第一代半自动接近式光刻机。
另外,该厂仍研制出JKG一2型大面积光刻机、JKG一IA型、JKG一ZA型、JKG一3A型机等-JKG3型光刻机。
1982年10月，109厂、哈尔滨量具刃具厂、阿城继电器厂共同研制的“KHA75-1型半自动接近接触式光刻机”获第一机械工业部科技工作一等奖。
由于适应性强、功能齐全、性能良好，KHA75-1型是当时国内比较先进的光刻设备，在某些重要指标（如掩模变形量等）上已达到日本CanonPLA500-F型的水平。
伴随着技术发展，我国技术人员也渐渐意识到分步光刻机的重要性。根据八五、九五期间我国微电子技术发展的要求，迫切要相当数量的分步光刻机，而当时国际上一台i线分步光刻机的售价是160万美元，一台准分子激光DSW光刻机的售价是210万美元，一套g线DSW光刻机也要120万美元，如果全部采用进口设备，当时的财力也难以支持。
在此背景下，1978年世界上第一台DSW光刻机问世不久，机电部第45所即开始跟踪研究分步式光刻机。
在六五期间，45所进行了BG-101型DSW光刻机的研究工作，并于1985年成功研制出BG-101分步光刻机，在当年年底通过了部级技术鉴定，该机的主要性能指标接近或达到美国GCA公司4800DSW系统的水平。
同样在1985年，中国科学院上海光学精密机械研究所研制的 扫描式投影光刻机 通过鉴定，为我国大规模集成电路专用设备填补了一项空白。
事实上，对于光刻机的技术限制，早在我国开始研发光刻机时就已开始。
由于分步光刻机对IC的发展乃至微电子技术的发展有很重要作用，西方发达国家一方面自己拼命发展这种设备，另一方面又对我国实行限制和禁运，企图永远抑制我国电子工业的发展。
除价格昂贵以外，巴统不批准向我国出口先进设备，国外工艺线已用0.5µm的机器的时候，却只对我国出口1.5µm的机器，整整差了三代。此外，在80年代，巴统规定对我国出口的DSW光刻机，镜头NA必须小于0.17，即只能有2µm以上的分辨率。
巴统即成立于1949年的巴黎统筹委员会，是美国与其北约盟友建立起来的出口管制机构，也是瓦森纳协定的前身。
其实在巴统建立初期，中国并不在其管制范围之内。但后来随着美国对日态度和亚洲形态的重新估量，最终在1952年将中国列入了管制的范畴。列入被限制的有军事武器装备、尖端技术产品和稀有物资等三大类共上万种产品。
尽管面临巴统的限制，时间走到80年代中后期的时候，由于造不如买的思想开始盛行， 贸工技 风潮一时盛行，在集成电路等产业也渐渐与国外脱节。
等到2000年后，国家科技部组织实施“十五”863计划“100nm分辨率193nmArF准分子激光器步进扫描投影光刻机”重大项目的研制与攻关,计划在2005年完成试生产样机,2007年小批量生产。
而在2002年，台积电已提出了浸入式193nm技术方案。
好在，伴随着中国半导体技术的日渐发展，在光刻技术领域，也逐渐开始重视、发展起来。
2002年国家在上海组建上海微电子装备有限公司(SMEE)承担“十五”光刻机攻关项目时，中电科45所将从事分步投影光刻机研发任务的团队整体迁至上海参与其中。2008年国家又启动了“02”科技重大专项予以衔接持续攻关。
过几年的努力，自主设计、制造和集成的国内首台100纳米投影光刻机样机研制取得成功，使国内高端光刻机的水平有了重大突破，并为国家02科技重大专项高端光刻机项目的持续实施奠定了良好基础。
通过“十五”光刻机专项攻关的初步成功和国家“02”科技重大专项多年的实施，SMEE掌握了光刻机多项关键技术，成为世界上继欧洲和日本3家光刻机公司之后的少数掌握高端光刻机的系统设计与系统集成测试技术的公司。
目前，中国光刻机技术与国外相比，差距依然巨大。然而在一些自主技术领域，已经取得相关突破。
华卓精科生产的光刻机双工件台，打破了ASML公司在光刻机工件台上的技术上的垄断，成为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司。
2018年5月，清华大学机械工程系教授朱煜在接受华璋资本调研时表示，其生产的双工件台打破ASML在工件台上的技术垄断，是世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司，而且在全球能单独供应工件台的也只有华卓精科。
在今年年中，上海微电子装备 (集团)股份有限公司披露，将在 2021-2022 年交付第一台 28nm 工艺的国产沉浸式光刻机。国产光刻机将从此前的 90nm工艺一举突破到 28nm 工艺。
光刻机整机与分系统汇聚了光学、精密机械、控制、材料等领域大量的顶尖技术，很多技术需要做到工程极限。
尽管我国在相关技术领域已取得突破，但相对光刻机更多关键技术来说，仍只是九牛一毛。“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”，面对技术差距，中国光刻机之路还很长，加大对光刻机的投入，改善研发条件，吸引人才，也成为光刻机发展中不可或缺的一环。
（校对/若冰）
2.【芯事记】8月8省10地超550亿元项目签约落地，集成电路基金签约或成亮点;
集微网消息，8月，开始步入夏季的尾巴，同时各地集成电路项目也开始唱响签约的主旋律。
8月，12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目签约落户上海临港；奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目签约落户成都；康佳集团与盐城组建100亿元基金；极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化。
签约方面，本月超24个项目签约落地，总投资超553亿元，签约项目地区涉及8个省份10个地区，包括3个超百亿项目；开工方面，开工项目地区涉及4个省份6个地区，投产项目总投资额达197亿元。
除了项目签约之外，集成电路相关基金的签约、项目设备搬入，以及2条玻璃产线点火投产也属于本月的项目亮点。
基金签约
本月，超4个集成电路相关基金签约落地，其中，康佳集团将与盐城组建100亿元基金。
康佳集团与盐城组建100亿元基金
8月17日晚，康佳集团发布公告称，为加快在电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业布局，公司与盐城市政府签署了《合作框架协议》。
协议主要内容包括，康佳集团拟与盐城市政府的指定企业共同组建康佳盐城电子信息产业股权投资基金，该基金总规模计划为100亿元，首期计划为30亿元。
该基金将专注投资于电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业领域。
君海荣芯基金
8月28日，由江苏省政府投资基金与SK海力士(无锡)投资有限公司、联想控股、无锡市、无锡高新区联合发起的君海荣芯基金在无锡市举行签约仪式。
君海荣芯基金是江苏省政府投资基金首支与外资合作的子基金，基金规模20亿元。该基金的成立对推进苏南国家自主创新示范区建设、打造江苏信息科技和物联网先进制造业集群、提升江苏省信息科技产业核心竞争力具有重要意义。
此外，8月21日，上海临港新片区举办2020年重点基金项目集中签约仪式，临港新片区管委会与上海集成电路产业投资基金（二期）、上海人工智能产业投资基金等在此次会议上签约。
签约项目
本月，超24个项目签约落地，总投资超553亿元，签约项目地区涉及8个省份10个地区，包括3个超百亿项目，分别为：露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园，总规模预计100亿元；12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目，总投资120亿元；奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目，投资额达110亿元。
露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园
8月9日，露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议的公告。
公告显示，露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目（以下简称“项目”或“本项目”），包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
年产5000万片柔性折叠屏玻璃基板项目
8月17日，上海尚钏科技有限公司与南通苏锡通科技产业园区签署投资协议，将联合韩国苏特森株式会社，投资60亿元建设年产5000万片柔性折叠屏玻璃基板项目。
此次签约的柔性折叠屏玻璃基板项目产品，将广泛应用于5G智能手机、智能可穿戴设备、平板电脑、智能车辆等领域，项目全部建成后，年产值将达到100亿元。
12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目
据财联社报道，8月19日，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户临港新片区。项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。
据介绍，临港新片区12英⼨车规级功率半导体⾃动化晶圆制造中⼼是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。
奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目
8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约仪式在北京举行，北京奕斯伟科技有限公司等多个企业与成都高新区签约。
奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目落户成都高新区，由北京奕斯伟科技有限公司投资110亿元建设。
据四川新闻网报道，北京奕斯伟科技有限公司董事长王东升表示，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目是奕斯伟在先进封测方向的重要布局。我们将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术（SiP）、板级封装三大技术优势，实现小型化、低功耗、高集成度，高性能、高产出率。项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平，填补国内空白并达到全球领先水平，助力国产芯片技术研发和进口产品替代。
项目设备搬入/成功点火
本月，彩虹合肥G7.5（兼容G6）LTPS基板玻璃生产线、中电彩虹邵阳第二条G7.5盖板玻璃生产线点火成功；TCL华星高世代模组（惠州华星）二期项目首台主设备、华锐光电TFT-LCD项目首台工艺设备搬入。
彩虹合肥G7.5（兼容G6）LTPS基板玻璃生产线点火
8月5日，国内首条G7.5（兼容G6）LTPS基板玻璃生产线在安徽省合肥市新站高新区彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司成功点火。
彩虹合肥官方消息显示，彩虹股份电子玻璃研究院副院长、G7.5（LTPS）项目建设推进组组长王答成表示，G7.5(LTPS)项目是2020年彩虹股份与合肥液晶完全自主研发、设计和独立完成的重点项目。较计划提前达到点火升温条件，取得了最短制安、最短停炉再开启最短周期的历史性突破。
TCL华星高世代模组（惠州华星）二期项目首台主设备搬入
8月17日，TCL华星高世代模组（惠州华星）二期项目首台主设备搬入仪式顺利举行。
TCL华星高世代模组项目规划总投资96亿元，占地面积约51.9万平方米，共分两期建设。一期项目于2017年5月2日正式动工，已于2018年6月12日实现投产，并在9月实现单月产能100万片的阶段目标。目前一期项目已全部实现量产，月液晶面板生产能力超400万片。
二期项目于2019年7月9日正式打桩，2020年4月10日主体厂房封顶，2020年8月17日首台主设备搬入，预计2020年底开始投产。
华锐光电TFT-LCD项目首台工艺设备搬入
8月18日，华锐光电第五代薄膜晶体管液晶显示器件项目首台工艺设备曝光机顺利搬入，该项目正式转入设备安装调试阶段，预计明年实现点亮投产。
华锐光电是河南省招商引资重点项目，位于航空港实验区南部高端制造业集聚区，项目以第五代薄膜晶体管液晶显示器件产品为核心。
中电彩虹邵阳第二条G7.5盖板玻璃生产线点火成功
8月21日，中电彩虹邵阳特种玻璃有限公司第一期第二条G7.5盖板玻璃生产线在湖南邵阳成功点火。
彩虹（邵阳）G7.5盖板玻璃智能化工厂项目计划总投资20亿元，分两期建设4条G7.5盖板玻璃生产线。一期工程第一条生产线于2018年10月17日点火，2019年4月达产。 2019年9月，彩虹（邵阳）第二条生产线动工建设，目前，第二条生产线已经建成，达产后公司年产盖板玻璃400余万平米。后续将适时启动二期建设。
开工项目
本月，开工项目相对较少，项目投资总额达197亿元，开工项目地区涉及4个省份6个地区。
恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目
8月3日，恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。
飞思卡尔半导体（中国）有限公司是在天津经济技术开发区注册成立的外商投资企业，主要从事集成电路的设计及封装测试生产。2019年底，该公司租用微电子工业区厂房用于后测试生产线扩展。
南昌中微半导体设备生产研发基地
8月5日，南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式，以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。
南昌中微半导体设备生产研发基地项目总投资约10亿元，总建筑面积约14万平方米，该项目达产后将实现年产200腔体MOCVD设备的生产能力。
据南昌高新区消息，中微半导体设备公司将在南昌大规模制造具有自主知识产权MOCVD设备，打造成为全球最重要、规模最大的高端MOCVD装备制造基地
泉州市的传感智能制造产业基地核心区项目
8月19日，福建省组织第三季度重大项目视频连线集中开工，泉州市的传感智能制造产业基地核心区项目参加了此次集中开工。
该项目总投资50亿元，一期占地181亩，以西人马科技和万洋众创城为基础，以传感器、芯片、人工智能、工业互联网等为核心环节，构建泛在物联网、智能制造上下游全产业链，配套仓储物流、生活设施、金融服务、智慧管理等全方位服务。
投产项目
郑州华煜光电科技有限公司光模块生产基地项目
8月9日，郑州华煜光电科技有限公司光模块生产基地项目投产仪式在华煜光电光模块生产基地举行。
据介绍，华煜光电光模块生产基地计划分三期建成，首期建设有一条芯片切割生产线和一条25G高速光模块封装检测生产线，于2019年10月开工建设并于日前投产，形成年生产芯片100万颗和25G高速光模块45万个生产规模。
重庆西部电子电路产业园
据上游新闻报道，8月20日，重庆西部电子电路产业园首家签约入驻的科技企业——重庆弘耀科技有限公司在荣昌正式投产，同时标志着重庆首个PCB产业园顺利投产。
据悉，重庆西部电子电路产业园占地1038亩、总投资150亿元，由瑜瀚电子科技有限公司、四川绿然科技集团和荣昌高新区联合打造，将汽车电子、5G智能终端、新材料、PCB(印制电路板)产业及其配套的关键项目定为主导发展方向，为川渝两地乃至西部地区汽车、电子等支柱产业提供基础配套。
此外，8月14日，国务院国资委发布消息显示，目前，中国化工黎明化工研究设计院（以下简称：黎明院）高纯四氟化碳和六氟化硫的年产能可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，可完全实现对进口产品的替代。
值得注意的是，今年6月，中国化工集团有限公司消息显示，由中国化工黎明院承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”子项目“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”通过国家重大专项项目组的测试与评审，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产化。（校对/若冰）
3.打造新材料产业基地！云南2025年新材料主营业务收入将达1200亿元;
集微网消息，9月4日，云南省加快构建现代化产业体系系列新闻发布会第八场发布——生物医药产业、新材料产业专题发布会上透露，到2025年，云南新材料产业主营业务收入达到1200亿元，2030年将在2025年的基础上翻一番，达到2400亿元，到2035年，将云南建设成为国内重要、国际知名的新材料产业基地。
统计数据显示，2019年，云南省新材料主营业务收入同比增长16.8%，增加值同比增长11.6%。
图片来源：云南网
依托云南优势资源，云南将促进产业要素及各类主体间互动，提升产业链协同程度，推动硅基、锗基半导体材料，钛合金、铝合金高端合金材料，稀贵金属材料，电子浆料、电子装联材料、电子信息材料，锂电池正负极及隔膜材料新能源材料等集聚发展，发挥规模效益。
云南省发展和改革委员会党组成员、副主任梁旭东介绍，新材料产业是高端装备制造、新能源及其应用、新一代信息技术等产业发展的重要基石，加快发展新材料产业，对推动我省先进制造业迈向中高端，实现工业强省具有战略意义。
近年来，云南省光电子微电子材料、先进有色金属材料、稀贵金属新材料等优势逐渐凸显。其中，光电子微电子新材料方面，创新能力水平较高，国家级锗研究及分析测试平台突破超高纯锗单晶关键技术。（校对/若冰）
4.基础施工已完成，长沙三安半导体项目全面进入主体施工阶段;
集微网消息，据人民网报道，基础施工在8月中旬完成后，湖南长沙三安半导体项目首批施工单体已全面进入主体施工阶段，同时，该项目的第二批施工单体将于9月底完成基础施工。
图片来源：红网
该项目总投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。
2020年7月20日，长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。
当时市委副书记、市长、湖南湘江新区党工委书记郑建新在致辞中说，长沙三安第三代半导体项目作为长沙17个制造业标志性重点项目之一，将在长沙建设形成从长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装的碳化硅全产业链。（校对/若冰）
5.成渝双城：累计建成超6.3万个5G站点，重庆西部电子电路产业园标准厂房主体封顶;
集微网消息，据四川省发改委官微消息，为扎实推进成渝地区双城经济圈建设，川渝两地推动川渝共同实施重大项目加快实施。
其中，在通信基础设施项目方面，5G网络覆盖项目累计建成站点6.3万余个；在产业园方面，重庆西部电子电路产业园标准厂房主体已封顶。
重庆西部电子电路产业园占地1038亩、总投资150亿元，由瑜瀚电子科技有限公司、四川绿然科技集团和荣昌高新区联合打造。产业园全部建成达产后可实现年产值100亿元、年生产电子电路板（PCB）775万平方米，将引进约50家中高端电子电路企业。
8月20日，重庆西部电子电路产业园首家签约入驻的科技企业——重庆弘耀科技有限公司在荣昌正式投产，同时标志着重庆首个PCB产业园顺利投产。（校对/若冰）
6.又一半导体产业项目，新一代光子计数芯片研发项目落地吴江;
集微网消息，8月23日，苏州吴江汾湖高新区与深圳帧观德芯科技有限公司新一代光子计数芯片研发及应用项目签约仪式在吴江举行。
此次签约项目，将开展新一代面阵式光子计数X光传感芯片及其整机系统的研发、生产、销售和服务。
据江南时报报道，吴江区委书记李铭表示，吴江目前遇到了最好的机遇期，区位、平台、产业、政策等比较优势将愈发凸显。当前，汾湖高新区正在全力打造第三代半导体产业，吴江也正在积极打造高端产业集群，帧观德芯不仅在芯片领域拥有世界核心技术，在医疗设备领域也走在前列，这与吴江的产业布局和未来发展高度吻合，项目落户后定能做大做强，成为示范区中最具显示度的项目之一。
据报道，深圳帧观德芯科技有限公司是目前国际上首家将量子计数技术运用到医疗影像设备的独立发展企业。公司掌握的下一代X光探测的核心技术——量子计数技术，能大幅提高成像质量，降低成像所需的辐射剂量，是新一代影像设备的发展方向。（校对/若冰）
7.2022年5G基站数量达16.8万个，河南推进5G+工业互联网发展新政出台;
集微网消息，近日，河南省工信厅发布了《关于印发河南省推进“5G+工业互联网”融合发展实施方案的通知》（简称《通知》），到2022年，河南省5G基础网络建设、产业生态培育和应用场景示范取得明显成效，初步建成中西部地区具有辐射带动作用的“5G+工业互联网”融合发展新高地。
《通知》指出，到2022年，河南省5G基站数量达到16.8万个，实现重点产业园区5G网络连续覆盖，重点行业骨干企业内网升级改造取得积极进展。同时，河南省还要初步形成“5G+工业互联网”协同创新机制，突破一批关键技术和产品。
《通知》从实施信息基础设施提升工程、实施产业生态体系培育工程、实施融合应用场景示范工程三个方面提出了主要任务。
其中，在实施信息基础设施提升工程方面，河南将加快5G网络基础设施建设，加强5G基站规划布局，推进骨干网、接入网、移动网等网络基础设施优化升级，逐步实现5G网络连续覆盖；加强工业企业内网升级改造；建设工业互联网标识解析体系。
在实施融合应用场景示范工程方面，《通知》主要提及5G+超高清视频应用、5G+AR/VR（增强现实/虚拟现实）应用、5G+机器视觉应用、5G+远程控制应用、5G+智能网联车应用、5G+无人机应用、5G+云化AGV（自动导引车）应用、5G+云端机器人应用等方面。
此外，河南还将加强人才培养，深化产教融合、校企合作，支持高等院校与企业联合建设“5G+工业互联网”人才实训基地，进一步优化专业设置，创新培养模式，扩大培养规模。（校对/若冰）
8.年产40亿只二极管三极管、100亿只电感器，电子元器件生产项目签约落户四川
集微网消息，9月1日，四川泸州市江阳区举行了招商引资项目集中签约仪式。据悉，此次签约重大招商引资项目10个，计划总投资112亿元，涉及电子元器件、锂电池等方面。
图片来源：新华网
据介绍，此次签约的项目包括电子元器件生产项目、锂电池组研发生产项目、真空蒸镀金属薄膜生产项目，以及汽车精密配件、工业机器人制造等项目。
其中，电子元器件生产项目，年产40亿只二极管三极管、200万片二极管三极管芯片、100亿只电感器；锂电池组研发生产项目可年产1亿颗动力锂电池和240万组聚合物；真空蒸镀金属薄膜生产项目可月产500吨电容器。（校对/若冰）
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