小米员工再放狠话！台积电要背锅：苹果A14因散热被迫削弱性能

【9月18日讯】导语：在9月16日凌晨，苹果秋季新品发布会带来了A14芯片，成为了全球首发台积电5nm芯片产品，但这次并不是有iPhone 手机首发该芯片，而是iPad Air4产品首发苹果A14芯片产品，作为全球首款5nm芯片产品，却并没有在性能提升方面带来太大的惊喜，原本很多网友们期待，在台积电5nm制程工艺加持下，苹果A14芯片不仅仅可以吊打苹果A14芯片，同时也可以再次领先安卓旗舰芯片一代，但从苹果官方所公布的数据显示，苹果A14芯片性能仅比上代苹果A13高了15%左右，而GPU性能也仅仅高了10%左右，对此很多网友也纷纷开始调侃：“苹果也沦为了牙膏厂了，开始“挤牙膏了”；”

其实根据苹果官方所公布的数据显示，苹果A14芯片的晶体管数量达到了惊人的118亿，相对于苹果A13的85亿晶体管数量，晶体管数量提升高达35%；在晶体管数量得到大幅度提升前提下，苹果A14芯片性能却未能够“吊打”上代的苹果A13芯片，这到底是为何原因呢？

而根据“小米员工”表示：“苹果A14芯片的性能理论上可以更强的，但是由于台积电5nm工艺制式初期的良品率不高，所以苹果屏蔽了部分核心，台积电5nm工艺要背锅；”

这也意味着台积电后续改良升级了5nnm工艺后，5nm芯片性能也将会更加强大，但这也意味着前期购买搭载苹果A14芯片产品的用户，将无法享受到性能更加强悍的苹果A14芯片了；

从苹果官方的产品规划来看，目前已经有iPad Air 4搭载了苹果A14芯片，同时在下月也将会发布全新的iPhone 12系列产品，搭载苹果A14芯片，这也意味着早期购买iPad Air4、iPhone 12等产品的用户，将无法享受到性能更强的苹果A14芯片，对于很多极致发烧友而言，想要体验到性能更强的iPad Air 4、iPhone 12系列产品，无疑也可以再等等；

据产业链人士透露，台积电已经成功研发出了第二代5nm芯片技术，预计在明年中旬可以实现大规模量产，相对于现在第一代5nm芯片技术，不仅仅芯片性能更加强悍，同时还可以减少芯片的耗电量以及发热量，可以进一步提高iPhone 12系列手机的续航体验，要知道iPhone 12可是外挂了”高通的5G基带，作为耗电大户，如果苹果A14芯片能够更加省电，确实也是可以减少iPhone 12系列手机续航压力，毕竟对于智能手机用户而言，手机的长续航体验同样也非常重要。

最后：想要体验性能更加优秀的苹果A14芯片以及iPhone 12、iPad Air4等产品，不妨可以再等等明年更加成熟的苹果A14芯片吧。各位小伙伴们，你们对于台积电第一代5nm芯片不够成熟一事，都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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