老打不通电话的苹果 到底差在哪儿了？
【多张实测图，坐实苹果最新iPhone Xs信号问题】
来自“爱范儿”的陈文俊此前发布了一个测评，在同一运营商、同一测试环境里进行信号、网速比对，指出iPhone XS的Intel基带确实遭到高通的碾压。（dBm值越大，信号越强）
商场内场景：
商场内的信号覆盖一般相对较好，在同等环境中iPhone XS Max的dBm为-83，Note9的dBm值为-76，差距不大，但还是高通骁龙845胜出。
同时，在Speed Test的测试中，Note9的上传下载速度也要明显优于iPhone XS Max，iPhone X（高通MDM9655）最末。
地下停车场景：
左：iPhone XS Max（RSRP），右：Galaxy Note9（信号强度）
iPhone XS Max（使用Intel）的dBm降到了-113，Note9（高通骁龙845处理器）的dBm值在-100到-105之间浮动。
测评中无论哪种场景，都是高通骁龙845的信号表现优异，各位看官高下立见。
【苹果信号差的背锅侠——Intel基带】
苹果信号差不是一天两天，表面看是由于Intel的基带不给力，其实还有更深层的因素。
原因一：通信行业门槛太高，苹果失去先机
因为通信是一个门槛很高的产业，没有长年的积累轻易无法进入，苹果想干，但是晚了，没有专利没有技术，唯有仰仗高通。
先看一下几大巨头在基带专业性方面的排序：
高通＞三星＞华为海思＞联发科＞Intel
高通一直是通信芯片(基带)的霸主，技术实力领先，三星华为紧随其后，联发科作为小弟凭借性价比高，支持全网通也赢得了特定的市场，但是Intel近几年也在基带上大做文章，性能提升，但仍不及高通的技术实力。
再看一个芯片与终端的排名：
1、能自主生产基带、CPU并且生产手机终端匹配CPU的，全球只有华为与三星；
2、能自主生产CPU芯片制造的，全球只有华为三星苹果高通；
苹果没有基带，高通没有终端，Intel基带芯片落后，所以从长远来看，华为三星的后劲十足。
我们来梳理一下。早期苹果的iPhone采用的是英飞凌的基带芯片。直到2010年，英特尔收购了英飞凌，自此英特尔在通信领域才开始发力，叫板高通。iPhone 4S到iPhone7的机型迭代中，苹果一直主要采用高通的基带芯片外挂来打造自己的通信功能，同时部分采用英特尔芯片，特别是iPhone 8、iPhone X上，都采用了Intel XMM的外挂基带芯片。
所以你会发现，iPhone8的信号甚至不比iPhone4s好到哪儿去。
直到去年，高通将苹果告上法庭，因为专利费的问题大打官司，二者关系开始恶化。
原因二：苹果高通撕逼，多年合作成冤家
据媒体消息，去年高通起诉苹果中有两条充分展示了苹果的无奈和私心。
一是，在合作期间，苹果通过高通提供的技术去改进Intel的基带芯片，从而帮助其竞争对手Intel解决基带部件性能问题。
二是，苹果在iPhone 7中对高通基带芯片新能进行隐藏，这样“阉割版”的高通芯片MDM9645M才能与Intel提供的XMM7360类似，掩盖双方的差异来让消费者的体验“差不多”，但仍有技术控对此进行抓漏，实测数据显示高通版本的iPhone 7信号明显优于Intel版本。
苹果一方面想摆脱对高通的依赖以及高额专利费，另一方面通过“其他手段”扶植战友Intel成长，以便降低其在基带芯片方面的成本支出。由此一来，苹果已然无法获得地表最强基带的支持，只好寻求价格较为低廉的Intel基带，是战略，也实属无奈之举。
【华为自研基带，与高通打平手，打败英特尔】
华为在通信领域拥有长达30年的研发积累，海思芯片也是其最为自豪的产物之一。早在2014年，麒麟920先于高通支持LTE Cat6技术，2015年先于高通发布支持LTE Cat12的基带。更在2017年，麒麟970一举支持LTE Cat18，成为全球首款支持Pre 5G的手机芯片。
今年，华为正式在德国IFA展发布麒麟980，性能无论从CPU、GPU、 AI、RAM、通信甚至都好过高通骁龙845。例如全球首次商用7nm工艺，定制Cortex-A76、Mali-G76 IP设计，以及出色的基带和信号处理器。
麒麟980搭载了新一代双核NPU处理单元,如同拥有两个大脑,进而实现每分钟图像识别4500张,识别速度相比上一代提升120%。而与高通骁龙845相比,高通骁龙845每分钟识别2367张图像,麒麟980的AI算力相当于是它的两倍。
最关键的是，麒麟980还有LTE Cat.21基带,峰值下载速率可达1.4Gbps，其信号强度远胜于英特尔，难怪老余此前放话“稳了”。
据悉，麒麟980将首次用在华为Mate 20上，下个月的华为新机皇，依然很值得期待。